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PCB表面處理是元件和裸板PCB之間的涂層。 它的應用有兩個基本原因：確保可焊性，并保護裸露的銅電路。 由于有許多類型的表面處理，選擇正確的表面處理并非易事，特別是隨著表面支架變得更加復雜，RoHS和WEEE等法規已經改變了行業標準。

HASL（熱空氣焊料調平）/無鉛HASL

HASL是業內使用的主要表面處理。 該過程包括將電路板浸入錫/鉛合金的熔化罐中，然后使用“氣刀”去除多余的焊料，該氣刀將熱空氣吹過電路板表面。

優點：低成本，可用，可修復

缺點：表面不均勻，不適合細間距元件，熱沖擊，不適合電鍍通孔（PTH），潤濕性差

OSP（有機可焊性防腐劑）

OSP是一種水基有機表面處理劑，通常用于銅墊。 它選擇性地粘合到銅上并在焊接前保護銅墊。 OSP是環保的，提供共面表面，無鉛，并且需要低設備維護。 但是，它不像HASL那樣強大，并且在處理時可能很敏感。

優點：無鉛，表面平整，工藝簡單，可修復

缺點：不適合PTH，敏感，短保質期

ENIG（化學鍍鎳浸金）

ENIG正迅速成為業界最受歡迎的表面處理。 它是一種雙層金屬涂層，鎳既是銅的屏障又是焊接元件的表面。 一層金在儲存期間保護鎳。 ENIG是對主要行業趨勢的回答，例如無鉛要求和復雜表面元件（特別是BGA和倒裝芯片）的增加，這些元件需要平坦的表面。 但ENIG可能很昂貴，有時會導致通常所說的“黑墊綜合癥”，即金層和鎳層之間的磷堆積，可能導致表面破裂和連接錯誤。

優點：平坦的表面，堅固，無鉛，適合PTH

缺點：黑墊綜合癥，昂貴，不適合返工