如何在SMT貼片加工過程中防止焊橋
當(dāng)焊料無意中將一個電子元件引線連接到另一個時，會發(fā)生焊接橋（或稱為“短路”，因為它們也是已知的）。
不幸的是，這對SMT貼片加工廠來說是個壞消息。它們很難被發(fā)現(xiàn) - 特別是在涉及細(xì)間距元件的情況下 - 如果未解決，最終可能會對元件和/或電路板造成嚴(yán)重?fù)p壞。
值得慶幸的是，可以很容易地防止大量的焊橋。雖然預(yù)防措施最終可能會花費您少量的額外時間和金錢，但長期回報可能會很大。在這篇博文中，我們將介紹導(dǎo)致焊橋的一些最常見的根本原因以及如何防止這些原因發(fā)生。如何在SMT貼片加工過程中防止焊橋
根本原因
大多數(shù)焊橋是不太理想的印刷電路板（PCB）設(shè)計的結(jié)果。隨著對更小/更快技術(shù)的需求的增加，電子元件制造商繼續(xù)減少其元件的封裝尺寸。你見過Apple Watch嗎？這真是令人興奮！因此，SMT貼片加工廠面臨著持續(xù)的挑戰(zhàn)，有時可能會損害電路板的布局，以便將新產(chǎn)品推向市場。當(dāng)然，在裝配過程中也會出現(xiàn)問題，但是，如果公司內(nèi)部存在強大的新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI）流程，則這些流程應(yīng)限于第一批。
可能導(dǎo)致焊橋的問題包括：
焊盤之間缺少/不足的阻焊劑。
墊與間隙比 - 特別是當(dāng)設(shè)備的間距為0.5mm或更低時。
由于不正確的模板規(guī)格而施加過多的焊膏。
焊料模板和PCB之間的密封不良，導(dǎo)致焊膏分布不均勻。
模板厚度不正確。
與PCB相比，焊料屏幕的配準(zhǔn)不良。
表面貼裝元件放置錯誤。
我們看到的最常見問題之一涉及細(xì)間距組件周圍缺乏阻焊劑。最近，我們看到了QFN（四方扁平無引腳）封裝的問題，經(jīng)過徹底調(diào)查后發(fā)現(xiàn)，抗蝕劑已經(jīng)應(yīng)用在器件引線周圍的“塊”中，而不是單獨應(yīng)用于每個引腳之間。雖然這對SMT貼片加工廠來說更容易，并且可以說有助于提高產(chǎn)量，但是沒有產(chǎn)生鉛之間的必要屏障，這導(dǎo)致了橋接。
預(yù)防
因此，重要的是指定并驗證裸板制造商能夠在每個引線之間施加阻焊劑。如果他們不能，由于嚴(yán)格的公差，可能需要圍繞該特定組件進行設(shè)計更改。顯然，這絕不是理想的 - 特別是當(dāng)壓力將產(chǎn)品推向市場時 - 但替代方案可能是數(shù)小時的昂貴返工，或者更糟的是，大量的客戶投訴。
在焊接模板設(shè)計方面，我們發(fā)現(xiàn)5個（0.127mm）厚度的激光切割不銹鋼模板通常適用于0.5mm間距設(shè)備和0603外殼尺寸。對于QFN，0402外殼尺寸，電阻網(wǎng)絡(luò)和0.4mm間距器件，我們建議使用激光切割鎳模板來增強焊膏釋放并將厚度減小到4 thou（0.1mm）。
您可以使用以下公式選擇合適的模板厚度：
縱橫比=孔徑寬度（W）/模板厚度（T）。
面積比=焊盤面積（LxW）/孔壁面積（2 x（長x寬）x T）
（其中L是孔徑長度）。
顯然，這些都是基于我們自身經(jīng)驗的指導(dǎo)原則 - 您需要確保您與模板供應(yīng)商達成的任何規(guī)格都能達到您期望的質(zhì)量水平。如果由于錯誤放置或過度粘貼而遇到橋接，則可能需要減小模板，孔徑的厚度或更改光潔度。
在大多數(shù)情況下，在絲網(wǎng)印刷機中設(shè)計的標(biāo)準(zhǔn)工具（設(shè)計用于固定模板）就足夠了。但是，如果您正在制造特別薄的PCB（也包含許多細(xì)間距組件），您可能會發(fā)現(xiàn)PCB在打印過程中不夠堅硬/不夠平整。在這些情況下，建議創(chuàng)建專用工具，在需要時提供足夠的支撐，以便在印刷時電路板保持完全平整。
最后，為了消除回流過程中出現(xiàn)的焊橋，必須始終確保您使用的烤箱型材符合焊膏的規(guī)格。
深圳市銘華航電SMT貼片加工廠：如何在SMT貼片加工過程中防止焊橋希望這篇博文有用。 雖然焊橋可能會給某些電子制造商帶來嚴(yán)重的麻煩，但大多數(shù)都可以相對容易地防止。
